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第300章 芯片堆叠技术堪称7n（第2页）

李云在过来研究所这边后，发现不是7nm的光刻机突破了，自己研究所里，依旧是制造出来的几台14nm的机器。

机缘巧合下，反倒是另外一个技术突破了。

这个技术叫做芯片堆叠技术。

同样是14nm的芯片，却可以叠加在一起，从而提升更强的性能，从而使性能上与7nm的芯片媲美。

总而言之，

这是一个很不错的技术。

众所周知，一个技术的发展方向，一个是量变的，一个质变。

从14nm到7nm之间，自然是质变。

如今，

大唐科技公司的员工，把堆叠技术给拿了出来，相当于是走出来了另外一条路。

不是7nm的芯片，但是从结果上来说，一样让人振奋。

那些技术人员，却没有李云看上去的激动，反而在有些郁郁寡欢。

没办法！

堆叠技术毕竟是新的技术，芯片本来就有散热的问题，否则不会有cpU要烧了的说法。

两个芯片堆叠在了一起，那散热的问题就更大了。

而且，

两个芯片毕竟本来属于单独的系统，两个系统联系在了一起，就要协同作战。

还真不是两个芯片叠在一起就行了。

真要是这么简单的话，那早就有人开始这么做了。

美丽国那边早就开始走这么一条路，就是这么一条路，也有点艰难，才不会走。

只是说，

夏国也是机缘巧合下，突破了堆叠技术。

刚好能在个方向，再前进一步。

“可以有，这个真的可以有！”

李云对于这个技术的突破，倒是十分的满意。

毕竟，

在他看来，只要技术突破了，那就是好事。

“李哥，这还有很大的问题。”

“我们觉得，这还有几个方向可以稍微优化一下下。”

“不过，我们的研究思路是没有错的。”

“我感觉有些点还可以再度考虑一番。”

……

在李云说完之后，这些技术人员还开口争论了几句，提出了自己的意见。

大家平时就是这么相处的。

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